MSE6814

电子工业中的可靠性工程

本课程旨在使学生掌握现代消费电子产品中电子封装的基本技术和应用。课程涵盖从线键合到铜对铜直接键合等封装技术，以及电路设计、材料集成和可靠性问题（如电迁移、热迁移和应力迁移）的分析与解决。

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完成课程后，学生将能够：

✔️ 辨识芯片技术与封装技术之间的差异；

✔️ 识别现代电子封装技术中的失效模式及其原因；

✔️ 执行电迁移、热迁移和应力迁移的失效分析；

✔️ 展示作为电子封装行业失效工程师的独立分析能力。

评估项目	权重	具体描述
📚 测试	30%	包括两次测试，评估学生的理论掌握与分析能力。
📝 作业	10%	学生需完成至少三次作业，包括家庭作业、教程练习或小型项目。
📖 期末考试	60%	时长为 2 小时的考试，评估学生的综合知识与技能。