EE6614

电子工业中的可靠性工程

📘 简介

本课程为学生提供现代电子封装技术的基础知识及其应用。课程涵盖从引线键合到先进的混合键合技术，以及相关的电迁移、热迁移和应力迁移等设备可靠性问题。

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🎯 学习目标

完成课程后，学生将能够：

✔️ 描述芯片技术和封装技术的差异；

✔️ 讨论现代电子封装技术中的失效模式及其原因；

✔️ 解释电迁移、热迁移和应力迁移的失效分析；

✔️ 展示作为电子封装行业失效工程师的独立研究能力和技术。

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📊 评估方式

评估项目	权重	具体描述
📚 测试	30%	至少两次测试，评估学生的理解与分析能力。
📝 作业	10%	包括家庭作业和小型项目，评估学生应用知识的能力。
📖 期末考试	60%	时长为 2 小时的考试，综合评估学生对课程目标的掌握。