SYE6201

3D IC 堆叠与先进封装技术 (3D IC Stacking and Advanced Packaging Technology)

📘 简介

本课程聚焦 3D IC 堆叠技术，这是一种推动系统级封装（SiP）性能革新的技术。课程将介绍 3D IC 堆叠技术的基础知识、工艺集成、创新应用以及设计方法，帮助学生为未来从事相关行业或学术研究做好准备。

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🎯 学习目标

完成课程后，学生将能够：

✔️ 掌握先进封装技术的基础知识与概念；

✔️ 理解 3D IC 技术的工艺集成；

✔️ 评估 3D IC 应用中的新兴技术与设计方法；

✔️ 掌握 3D IC 技术的组装与测试。

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📊 评估方式

评估项目	权重	具体描述
📋 期中考试	30%	测试学生对课程核心概念的理解。
📂 小组项目报告	20%	学生团队完成并提交项目报告，展示对 3D IC 技术的实际应用。
📝 期末考试	50%	为时两小时的考试，覆盖所有课程内容，需获得至少 30% 的分数方可通过。