SYE6206

纳米电子学封装 (Packaging for Nanoelectronics)

本课程关注纳米电子器件的专用封装技术，包括系统集成、互连技术及热管理等。学生将学习纳米尺度封装的设计考量、材料选择及可靠性分析，了解电迁移、热循环及机械应力的影响，分析实际案例并探索未来封装技术的发展方向。

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完成课程后，学生将能够：

✔️ 理解纳米电子封装的基本原理及其相关挑战；

✔️ 熟练设计并优化纳米电子器件的封装解决方案；

✔️ 分析并评估纳米电子封装的可靠性；

✔️ 应用先进封装材料及互连技术确保纳米电子系统的可靠运行。

评估项目	权重	具体描述
📋 期中考试	30%	测试学生对课程核心内容的掌握情况。
📂 小组项目报告	20%	团队完成小型项目并提交报告，评估学生应用知识解决实际问题的能力。
📝 期末考试	50%	为时两小时的考试，覆盖所有课程内容，需获得至少 30% 的分数方可通过。