SYE6202

半导体工艺设备与材料 (Semiconductor Process Equipment and Materials)

本课程涵盖用于微电子设备及封装的关键材料和工艺设备，包括硅、锗、氧化铝、银、铜及聚合物等。学生将学习半导体制造中的单元工艺操作、测试与组装技术，以及微电子设备的材料集成。

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完成课程后，学生将能够：

✔️ 掌握微电子设备和封装中关键材料的基础知识；

✔️ 理解半导体制造中的单元工艺操作；

✔️ 熟悉半导体制造设备及其功能；

✔️ 掌握半导体设备的测试和组装技术。

评估项目	权重	具体描述
📋 期中考试	15%	测试学生对课程核心概念的掌握程度。
📂 实验报告	15%	学生完成实验并提交报告，展示对半导体微制造工艺设备的实际操作能力。
📂 小组项目报告	20%	学生团队完成并提交项目报告，展示对半导体工艺的分析能力。
📝 期末考试	50%	为时两小时的考试，覆盖所有课程内容，需获得至少 30% 的分数方可通过。